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Traitements au plasma

Les traitements au plasma sont parmi les procédés les plus agressifs pour les joints en élastomère, en particulier ceux situés dans des endroits critiques qui sont exposés à des produits chimiques et qui sont à proximité de la plaquette ou du substrat. Les traitements au plasma les plus agressifs pour les joints incluent le décapage à l’oxygène et les traitements au plasma à base de radicaux tels que la gravure à distance NF3 et les nettoyages de chambre utilisant des sources de plasma à distance.

Tous les joints, en particulier ceux situés dans des endroits critiques, se dégradent avec le temps. Il n’existe aucun matériau de joint qui est optimisé pour tous les environnements chimiques et qui est utilisable dans tous les endroits où se trouvent les outils et pour tous les types de produits. Un choix approprié de produits recommandés par PPE permet d'obtenir :-

  • Une optimisation des coûts en fonction de l’application
  • De faibles taux d’érosion
  • De faibles niveaux de traces métalliques lorsque cela est critique
  • Un faible taux de libération de particules lorsque cela est critique
  • Une minimisation de l’impact sur le rendement de l’appareil et sur le rendement électrique
  • Une réduction des coûts des consommables

Le tableau ci-dessous présente les catégories de matériaux élastomères recommandés et compatibles. Les catégories principales sont axées sur les emplacements critiques du système ou de l’outil.

Un test de résistance au plasma poussé a été réalisé sur plus de 20 matériaux élastomères disponibles sur le marché, notamment ceux des fournisseurs principaux.Découvrez comment chacun des matériaux se comporte en termes de taux d’érosion dans quatre environnements chimiques élémentaires de plasma par rapport à des matériaux de PPE équivalents.

Pour avoir de plus amples conseils sur les choix de joints adaptés, veuillez contacter votre commercial le plus proche.

Procédé/applicationsPlage de
température
Environnement du procédéPrincipaux
matériaux
Matériaux
compatibles
Commentaires
PECVD / HPDCVD

25 - 200 °C

SiH4, N2, NH3, N2O, NO, Organosilanes/siloxanes, O2, CF4, C2F6, C3F8, SF6, SiF4G67G, G67PG65HP, G75H, G74P, G76W, K2CD, Y75G, V75SCLa recommandation exacte dépend principalement de la chimie propre de la chambre et de la spécification de la contamination par des défauts ou des traces métalliques.
NF3, F2, nettoyage à distance à radicaux élevésG65HP, G67GK2CD, G75H, G76W
Décapage / Ash25 - 200 °C
O2, CF4, SF6, CHF3, NH3, H2, H2O, NO, N2O, Gaz de formageG67G, G65HP, Y75GG75H, G76W, K2CD, Y75NG65HP généralement bon dans de nombreux environnements chimiques et particulièrement adapté aux procédés à radicaux élevés.
G76W, Y75G, Y75N, K13X sont des options économiques.



Gravure diélectrique25 - 200 °C
H2, O2, CO, CO2, NO, NO2, N2O, CS2, COS, CF4, CH4, CHF3, C2F4, C2F6, C3F8, C4F8, C4F6, C4F10, C5F8, C6F6, SF6G65HP, G67G, Y75GG67P, G74P, G75H, G76W, K2CD, Y75N
Gravure du conducteur
25 - 200 °C


CF4, CHF3, C2F6, C3F8, SF6, HBr, BCl3, SiCl4, CCl4, Cl2, CCl2F2 G65HP, G67G, Y75GG67P, G74P, G75H, G76W, K2CD, K13X, Y75N
O2, CO, NO, N2O, NF3G65HP, G67GG76W, G75H, K2CD
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