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Webinaire : « Pureté ou résistance au plasma : est-il possible d’avoir les deux ? »

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Date : 8 novembre 2017

Heure : 10:00 HNE (7:00 HNP)

Durée : 1 h

Aperçu

Lors de la fabrication des semi-conducteurs, la contamination par des particules tout au long du procédé est une menace importante pour le rendement et donc la rentabilité. Ce séminaire présentera le rôle important joué par les joints en élastomère pour maintenir des rendements élevés dans les procédés de fabrication des semi-conducteurs et la manière dont le matériau d’étanchéité adapté aide à maintenir l’intégrité du vide.

Points clés :

  • Découvrez comment des matériaux d’étanchéité élastomères peuvent se comporter dans différentes conditions de plasma et gaz.
  • Découvrez l’importance des différents types de renfort et de la dispersion des particules de renfort dans les matériaux élastomères.
  • Découvrez des solutions pour minimiser la formation de particules et la contamination provoquée par les joints en élastomère.
  • Comprendre le rapport coût/performance entre les perfluoroélastomères (FFKM) et les fluoroélastomères (FKM).

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