Traitements thermiques
Les applications de traitement thermique nécessitent des matériaux d’étanchéité qui présentent de bonnes propriétés mécaniques, telles qu’une faible déformation rémanente après compression ou relaxation des contraintes de compression, en plus d’une résistance chimique très spécifique. Les procédés tels que l’Atomic Layer Deposition (ALD), le dépôt chimique en phase vapeur à pression réduite (LPCVD), le dépôt chimique en phase vapeur à pression sub-atmosphérique (SACVD), le recuit et l’oxydation nécessitent des matériaux d’étanchéité capables de résister à des hautes températures sur le long terme. Ces procédés comprennent souvent l’utilisation d’oxygène, d’ozone ou d’une combinaison d’ozone et de rayonnements UV à haute énergie, tels que ceux appliqués en ingénierie de déformation des résistances, FCVD et traitement « low k ».
Un choix approprié de produits recommandés par PPE conduit à :-
- Une optimisation des coûts en fonction de l’application
- Une faible déformation rémanente après compression
- Un allongement de la durée de vie dans des régimes de durcissement UV agressifs
- De faibles taux d’érosion
- De faibles niveaux de traces métalliques lorsque cela est critique
- Un faible taux de libération de particules lorsque cela est critique
- Une minimisation de l’impact sur le rendement de l’appareil et sur le rendement électrique
- Une réduction des coûts des consommables
Le tableau ci-dessous présente les catégories de matériaux élastomères de PPE recommandés et compatibles.Les catégories principales sont axées sur les emplacements critiques du système ou de l’outil.Pour avoir de plus amples conseils sur les choix de joints adaptés, veuillez contacter votre commercial le plus proche.
| Procédé/Application | Plage de température | Milieu du procédé | Matériaux principaux | Matériaux compatibles |
| CVD métallique ALD LPCVD | 25 - 300 °C | Précurseurs organiques, WF6, TiCl4, SiH4, SiHCl3, SiH2Cl2, SiCl4, Ar, N2, H2, NH3, HF, HCl, F2, Cl2, CIF3, NF3, H2O vapeur, O2, O3 | G7HA | G75H, G70H, G75B |
| SACVD | 25 - 300 °C | TEP, TEBO, TEOS, O3, O2, N2, NF3 | G7HA, G65HP | G70H, G75B, G75H |
| Diffusion de l’oxydation | 100 - 300 °C | N2, O2, H2O, POCl3, BBr3, PH3, B2H6, HCl, Cl2 | G7HA, G75H | G65HP, G70H, G75B |
| Procédé de recuit rapide et oxydation thermique | 100 - 300 °C | Rayonnements IR, O2, Vapeur | G65HP, G75B | G7HA, G75H, G70H |
| Durcissement UV | 100 - 300 °C | N2, Ar, O2, O3 | G75H, G70H | G76W |