Matériaux nanochargés

Les matériaux nanochargés très résistants au plasma procurent une solution d’étanchéité unique et optimisée pour les procédés pour de nombreuses applications liées aux semi-conducteurs .

Disponibles en joints toriques ou dans d'autres formes de joints, les matériaux nanochargés sont conçus pour être utilisés dans des applications critiques, où le joint est en contact direct avec la chimie :

• Tous les endroits où les outils sont en contact avec le plasma
• Joint de couvercle de chambre
• Joints de fenêtre de chambre
• Source de plasma
• Protection des composants critiques 
  

Les matériaux composés uniques garantissent de faibles taux d’érosion au plasma et une augmentation de la durée de vie du joint. Couplés avec à une faible teneur en traces métalliques, les risques de baisse de rendement et défaillances sous garantie sont réduits.

Matériaux nanochargés :

Nanofluor® Y75G est un élastomère hautement fluoré qui incorpore des niveaux relativement faibles de nanoparticules avancées, produisant ainsi un composé propre formulé pour générer un minimum de particules et ayant une excellente résistance à des plasmas à base d’oxygène et de fluor agressifs. Le matériau a été formulé pour être utilisé dans des endroits critiques où le joint peut être directement exposé à l’environnement chimique.

Perlast® G67G est un perfluoroélastomère qui incorpore de faibles quantités de nanoparticules avancées de type système de renfort. C’est un composé propre formulé pour générer un minimum de particules et ayant une excellente résistance à des plasmas à base d’oxygène, de chlore et de fluor agressifs. Le matériau a été formulé pour être utilisé dans des endroits critiques où le joint peut être directement exposé à l’environnement chimique.

La formulation des deux matériaux nanochargés avec des niveaux faibles de substance de renfort à base de nanoparticules et l’obtention d’une faible agglomération de particules de substance de renfort , permettent de minimiser le risque de générer des particules ou de contaminer avec des particules plus grandes.

Ces matériaux sont développés spécifiquement pour résister à des conditions difficiles de plasma de sorte qu’ils ont des performances bien meilleures que tous les autres matériaux d’étanchéité.

Avantages :

• Substance de renfort inorganique très pure
• Taille moyenne des particules : 35 nm
• Niveau le plus élevé de résistance au plasma
• Polymère de base très pur
• Faible risque de baisse de rendement
• Maintient les caractéristiques électriques du dispositif
  
• Faible coût des consommables
  
• Système de renfort à faible concentration en nanoparticules
  
• Composé peu aggloméré

La sélection du matériau d’étanchéité adapté est critique afin d’éviter la contamination des plaquettes qui pourrait faire baisser le rendement. En outre, il est également important de garantir une compatibilité du joint, pendant toute sa durée de vie, avec les cycles de maintenance existants et d'ouvrir la possibilité de faciliter l'augmentation de la période de production ou du temps d’utilisation de l’outil pour diminuer le coût des consommables.

Precision Polymer Engineering ne fournit pas seulement des matériaux pour les joints d’étanchéité, mais aussi des solutions conçues sur mesure pour des applications d’étanchéité critiques, afin de maximiser l’intégrité et la longévité des joints pour ainsi réduire le coût des consommables et permettre de maintenir les opportunités de ventes après la passation du marché.

Comment pouvons-nous vous aider ? Contactez-nous pour discuter de vos besoins en matière d’étanchéité pour lessemi-conducteurs.